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IBS预测半导体产业受美经济影响 面临“三重威胁”

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发布日期:[2012-2-6]    共阅[4457]次 中国电气市场采购网[EM39.com] {鼠标双击自动滚屏}
      顾问机构International Business Strategies (IBS)的创办人暨执行长Handel Jones预期, 2012年半导体产业成长率将有6~7%,但在2013年将因为美国经济趋缓,再度走下坡。Jones在美国加州一场由SEMI主办的年度座谈会中发表演说时还指出,IBS预期存储器市场将因价格提升,在2012年有11%的成长,同时间非存储芯片的成长率则预测为6%。

  Jones表示,他预期美国经济今年将继续借款而获得支撑,因为现任总统奥巴马寻求连任,以及由共和党主导的美国国会试图推出自家阵营候选人取而代之。但随着美国总统大选落幕,Jones认为美国将采取紧缩措施以遏止2013年的政府财政赤字飙升,并因此造成整个美国的经济发展趋缓。“但半导体产业衰退情况会多严重,还很难预测;”Jones补充:“我认为下滑坡度可能会相当陡峭。”

  IBS所预测的2012年半导体市场6~7%成长率,与其他市场研究机构先前所公布的预测数据相较,还稍高了一些;IC Insights预期2012年半导体市场成长率为7%,IHS iSuppli的预测数据则是3.2%,Gartner的预测仅有2.2%。不过IHS iSuppli预测2013年半导体市场成长率有6.7%,IC Insights则认为2013年该市场业绩表现与2012年相当。

  “以长期来看,我们仍看到不少利多;”Jones表示:“不过产业界现在面临的一个问题,是许多公司的利润很低。”这些厂商是以低价产品来换取市场占有率。而Jones也预言,2012年将会有1至2家芯片厂商宣告破产;他指出,芯片厂商在28纳米工艺节点遇到不少良率问题,特别是在高介电/金属栅技术,预期到20纳米节点也会遇到类似的困难:“我们认为20纳米会是非常艰困的技术节点。”

  Jones列出了半导体产业面临的“三重威胁”,一是过孔硅(TSV)3D芯片技术,二是3D晶体管 FinFET的采用,第三则是18寸晶圆;但他表示,产业界采用TSV技术的时程已经比预期慢:“当我们继续向前走,每一代技术的门槛会越来越高;而且现实的情况是,你无法靠过去的经验来克服那些挑战。”

  综合一些对产业长期前景的预测,Jones估计高通(Qualcomm)可在 2015年晋身年营收300亿美元的芯片厂商(该公司2011年芯片营收规模约为95亿美元);他并预言,韩国三星电子的芯片业务营收将会持续成长,对半导体产业龙头英特尔的宝座产生莫大威胁。

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