Jones表示，他预期美国经济今年将继续借款而获得支撑，因为现任总统奥巴马寻求连任，以及由共和党主导的美国国会试图推出自家阵营候选人取而代之。但随着美国总统大选落幕，Jones认为美国将采取紧缩措施以遏止2013年的政府财政赤字飙升，并因此造成整个美国的经济发展趋缓。“但半导体产业衰退情况会多严重，还很难预测；”Jones补充：“我认为下滑坡度可能会相当陡峭。”

　　IBS所预测的2012年半导体市场6~7%成长率，与其他市场研究机构先前所公布的预测数据相较，还稍高了一些；IC Insights预期2012年半导体市场成长率为7%，IHS iSuppli的预测数据则是3.2%，Gartner的预测仅有2.2%。不过IHS iSuppli预测2013年半导体市场成长率有6.7%，IC Insights则认为2013年该市场业绩表现与2012年相当。

　　“以长期来看，我们仍看到不少利多；”Jones表示：“不过产业界现在面临的一个问题，是许多公司的利润很低。”这些厂商是以低价产品来换取市场占有率。而Jones也预言，2012年将会有1至2家芯片厂商宣告破产；他指出，芯片厂商在28纳米工艺节点遇到不少良率问题，特别是在高介电/金属栅技术，预期到20纳米节点也会遇到类似的困难：“我们认为20纳米会是非常艰困的技术节点。”

　　Jones列出了半导体产业面临的“三重威胁”，一是过孔硅（TSV）3D芯片技术，二是3D晶体管 FinFET的采用，第三则是18寸晶圆；但他表示，产业界采用TSV技术的时程已经比预期慢：“当我们继续向前走，每一代技术的门槛会越来越高；而且现实的情况是，你无法靠过去的经验来克服那些挑战。”

　　综合一些对产业长期前景的预测，Jones估计高通（Qualcomm）可在 2015年晋身年营收300亿美元的芯片厂商（该公司2011年芯片营收规模约为95亿美元）；他并预言，韩国三星电子的芯片业务营收将会持续成长，对半导体产业龙头英特尔的宝座产生莫大威胁。