半导体行业迎来复苏，美日荷制裁推动设备国产化
　　2024年半导体行业逐步进入周期上行阶段，2025年行业有望迎来更快增长。根据SEMI预测，2024/2025年全球半导体设备行业市场规模为983/1128亿美元，同比+3%/+15%。2022年起美日荷陆续发布对华设备出口管制措施，半导体设备国产化迫在眉睫，而大陆晶圆厂有望逆势扩张带动设备资本开支。
　　光刻机是半导体设备明珠，上游零部件供应复杂且品类广泛
　　光刻机是半导体制造中最核心的设备，光刻机的性能直接决定晶圆产线的制程节点和产能上限。光刻机的基本结构由激光器、照明光学模组、物镜、晶圆传输模组、晶圆扫描模组和扫描刻线模组等组成。我们认为光刻机的核心器件包括激光器、光学镜头和工作台等：1）激光器是光刻机的光源，决定了光刻机的套刻精度和工艺节点；2）光学镜头：保证光刻机光源可以精准成像在晶圆表面，伴随光刻机技术衍进，投影物镜结构愈加复杂、尺寸增加；3）工作台：2004年ASML将双工作台推广至TX系列光刻机，光刻机产能显著提升。
　　光刻机市场阿斯麦一家独大，国产替代迫在眉睫
　　ASML在全球市场中一家独大，2023年ASML供给了全球92%的高端光刻机（ArF、ArFi、EUV）。2023年6月30日荷兰对华管制措施落地，2000i以上的光刻机型号限制出口。根据ASML公告，2024年H1对中国大陆设备销售收入为42.77亿欧元，占公司光刻机销售收入的49%，同比增长142%，凸显大陆晶圆厂对光刻机的需求旺盛。目前光刻机国产化率几乎为零，仅上海微电子有90nm工艺节点的DUV光刻机产品。
　　光刻机国产化曙光已现，65nm节点光刻机有望突破
　　近日，工信部发布《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2024年版）》中的电子专用装备目录下，集成电路设备方向披露一台氟化氩光刻机，属于DUV光刻机。光刻机分辨率≤65nm、套刻≤8nm。若按照套刻精度与量产工艺约1：3的关系，氟化氩光刻机有望用于28nm芯片产线中的部分工艺。此外根据有关报道，上海微电子正在进行28nm浸没式光刻机样机的研发生产。
　　投资建议
　　在光刻机关键系统中，建议关注：福晶科技（光源）；富创精密、新莱应材（零部件）；茂莱光学、波长光电（光学镜头）；华卓精科（工作台、未上市）；上海微电子（光刻机整机、未上市）。
　　风险提示
　　国际政治动荡和摩擦加剧；国内芯片产能扩产不及预期；设备国产化导入不及预期；上游供应链发展不及预期。