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手机半导体营收三年内将增长12%

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发布日期:[2010-11-30]    共阅[2476]次 中国电气市场采购网[EM39.com] {鼠标双击自动滚屏}
      11月30日消息,据市场调研机构ABI Research预测,2010年手机半导体出货总收入将增长约5.5%,并有望在今后三年延续这一增长势头,到2013年实现总收入累计增长12%。  行业分析师Celia Bo表示,手机处理器与连接类芯片出货率上升是带动该行业市场增长的主因。在连接类芯片方面,ABI Research首席分析师Peter CoONey预计今年来自手机蓝牙、GPS和Wi-Fi芯片的总收入将增长15%以上,并在2015年达到35亿美元。  高通、联发科和德州仪器是手机芯片市场的主要厂商,其出货量占全行业出货量的80%左右。其中,高通目前继续保持市场领先地位,在高端智能手机领域优势明显。ABI预计,凭借强大的知识产权库和几乎覆盖全部产品类别的领先技术,高通公司极有可能在未来几年继续稳坐头把交椅。数据显示,2010财年,高通公司MSM芯片总出货量达到创纪录的3.99亿片,较去年同期增长26%。  ABI Research首席分析师Peter Cooney表示:“连接类芯片将是今后五年中驱动手机半导体市场增长的关键力量。预计今年来自手机蓝牙、GPS和Wi-Fi芯片的总收入将增长15%以上,并在2015年达到35亿美元。”  在各类连接类芯片中,蓝牙相比于其他产品拥有最高的配售率,2010年其平均渗透率预计将达55%。GPS在2010年的渗透率预计将达23%,并在今后五年中保持增长势头,到2015年上升至45%。今后五年, Wi-Fi芯片的收入增长将超过蓝牙与GPS,预计在2015年达到14亿美元,其在2010到2015年间的复合年均增长率则为14%。
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不锈钢扎带专用工具

LHQA(LQA)不锈钢扎带专用工具采用特制进口刀片,切断力强,可使用1mm-25mm的口径钢带,适用配L型扣的扎带拉紧切割为一体的组合配套工具。具有经久耐用,比一般工具拉紧速度快,切断力强,重量轻,体积小,使用及携带方便,结构合理,外型美观。应用范围:广泛应用于工业、农业、通信、石油、航空、交通、船舶工业等。使用方法:1.将不锈钢带置于刀口和旋转轴的开口槽内。2.前后移动齿轮柄,拉紧不锈钢带。3.将手柄向前推,向下拉刀柄,切除打包带,锁紧搭扣,移去工具。

 
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