值得一提的是，在Dr.-Ing. Mathias Nowotttnick教授的指导下，Rostock大学电子设备及电路学院与Sartorius电子部联合进行了大量针对OrmeSTAR Ultra纳米表面处理的可焊性及可靠性测试。可焊性测试表明OrmeSTAR Ultra与化学镍/金(ENIG)制程相比，具有显著快速的润湿能力，同时维持相似的焊料扩散性。可靠性测试证实在焊料和焊盘之间形成稳健的金属间复合物，可与有机可焊保护膜(OSPs)相比。

　　用于资格认证的线路板由ggp-Schaltungen生产制造。ggp-Schaltungen 和欧明创(Ormecon GmbH，乐思化学事业部门)已合作一年多以取得OrmeSTAR Ultra纳米表面处理认证。正如ggp-Schaltung工厂负责人Andreas Töpperwien所说：“提供给各ggp客户用于检测的样品均得到积极的结果。”

　　30多年来，ggp- Schaltungen结合传统、创新及精密性，持续致力于增加其在小中型线路板领域的市场分额。而早在90年代，通过其亚洲贸易伙伴早已占领了大型线路板市场。近日对OrmeSTAR Ultra的认证已广泛推介到亚洲各ggp- Schaltungen客户，作为ENIG及其他金属表面处理的良好替代产品。

　　OrmeSTAR Ultra是一种有机金属基表面处理制程。该创新突破性、注册专利的纳米表面处理技术与化学沉镍/金(ENIG)及其他传统的金属表面处理制程相比，有效减少约90%的能量消耗，产生废水更少。与ENIG相比，OrmeSTAR Ultra 缩短75% 操作时间，减少30%成本，且无“黑焊盘”风险。该先进制程有效提高整个应用及操作过程的效率。OrmeSTAR Ultra与ENIG，OSP及沉锡相比，其突出优势在于：

　　操作温度较低，因此绿油表面应力较低

　　有效保存期长达12个月

　　回流及波峰焊工艺均可实现优异的焊接性能

　　Sartorius电子是Sartorius集团成员。该公司在全球范围内生产电子零件及设备。通过其区域化及全球网络运作，电子零件生产环境佳，成本优势高。在其“节约成本而设计”的概念支持下，Sartorius已为全球的客户提供超过十年的优异产品。

　　Ormecon GmbH是乐思化学的业务组成部门。该公司的乐思纳米科技中心(Ammersbek，德国)以其拥有的独特的“有机金属”研发技术，在PWB表面处理市场占有重要的市场份额。该公司亦在表面处理和电子应用领域具有深厚的科研能力。