双面板(热风整平工艺)

主要技术指标

1、印制版外观 2、印制版尺寸 3、镀层可焊性 4、对孔电阻值 5、插头镀层厚度 6、镀金层附着力 7、镀金层孔隙率 8、阻焊膜耐焊接热 9、阻焊膜耐溶剂性 10、翘曲度 11、导线抗剥强度 12、焊盘拉脱强度 13、线间绝缘电阻 14、击穿电压 15、金属化孔热应力试验 16、金属化孔壁 17、最小线宽 18、线间距 19、最小孔径 20、多层板层数 21、多层板埋孔、盲孔

均匀、光亮、一致 符合GB4588.2-84或符合图纸设计的公差范围 ≤3S 200～300μΩ 0.6～2.5μm 胶粘带法试验无金层脱落 <20个cm2 经260+5℃浸焊后无龟裂、脱落、分层 不发粘、不脱落 <0.01mm/mm >1.1N/mm >150N 常态1×1013Ω 恒定湿热48小时1×1011Ω 常态1.6KV 恒定湿热48小时1.2KV 经287±6℃、10S浸焊后、孔壁无断裂现象 平整、光滑 0.12mm 0.12mm 0.3mm 24层 均可加工