板材：FR-4
主要工艺：喷锡板、镀金板、化金板、抗氧化（OSP）板。
最小线宽、线距：0.2mm
单面板最大跨度：630mm*250mm 双面板最大跨度：650*380mm

一次一种板的金额少于600元需收制版费(制版费已经包括菲林费、网架费、光绘费、拼板费、测试费等所有费用)：双面板加收200元，单面板加收100元。达到小试单金额，不加收制版费。
交期：7天 加急：3-4天(加急费一个板收200元)
付款方式：款到发货，支持支付宝支付，包运费。

可根据客户提供，CAD电路图、印刷电路图、样板等方式为客户生产各种高质量，高精度的单、双面线路板。

工艺说明：

喷锡：
是将电路板浸泡到溶融的锡铅中，当电路板表面沾附足够的锡铅后，再利用热空气加压将多余的锡铅刮除。锡铅冷却后电路板焊接的区域就会沾上一层适当厚度的锡铅，这就是喷锡制程的概略程序。喷锡主要的功能是促使电路板表面的传热均匀，同时防止电路板止焊漆区域沾上残锡。另外它兼具有减缓锡铅氧化的功能。

镀金：
1.保护金属铜，因为PCB表面的铜纯度为100%，容易氧化不利贴装工序。
2.金的导电性优于其它金属,像一此通讯产品或有高频要求的产品，对PCB板表面镀层都有严格要求,保扩对厚度的要求。
3.在焊接时，锡膏实际上是先破坏金层，再与镍层发生复杂的金属反应，这时金层是为了保护镍层，如果金层镀的不好或镀金后有磷残留都会影响焊接效果，在这方面出现的问题最多。
4.有接插时，如显卡，声卡，USB等，需镀金，是因为金不易氧化而且耐磨导电性好，还有外观漂亮。