浏览次数:2070  添加时间:2010-11-19 【 打印此页
 
电子元器件 >> 线路板 >> 喷锡、镀金、化金电路板加工

板材:FR-4
一次一种板的金额少于600元需加制版费:双面板200元,单面板100元。
交期:7天 加急:3-4天(加急费一个板收100元) 先付款后发货。

主要产品:喷锡板、镀金板、高频板、抗氧化(OSP)板。

浙江柳市线路板有限公司  王向余 013588910177 0577-62785500 fax:62729303
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工艺说明:

喷锡:
是将电路板浸泡到溶融的锡铅中,当电路板表面沾附足够的锡铅后,再利用热空气加压将多余的锡铅刮除。锡铅冷却后电路板焊接的区域就会沾上一层适当厚度的锡铅,这就是喷锡制程的概略程序。喷锡主要的功能是促使电路板表面的传热均匀,同时防止电路板止焊漆区域沾上残锡。另外它兼具有减缓锡铅氧化的功能。

镀金:
1.保护金属铜,因为PCB表面的铜纯度为100%,容易氧化不利贴装工序。
2.金的导电性优于其它金属,像一此通讯产品或有高频要求的产品,对PCB板表面镀层都有严格要求,保扩对厚度的要求。
3.在焊接时,锡膏实际上是先破坏金层,再与镍层发生复杂的金属反应,这时金层是为了保护镍层,如果金层镀的不好或镀金后有磷残留都会影响焊接效果,在这方面出现的问题最多。
4.有接插时,如显卡,声卡,USB等,需镀金,是因为金不易氧化而且耐磨导电性好,还有外观漂亮。

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