喷锡：
是将电路板浸泡到溶融的锡铅中，当电路板表面沾附足够的锡铅后，再利用热空气加压将多余的锡铅刮除。锡铅冷却后电路板焊接的区域就会沾上一层适当厚度的锡铅，这就是喷锡制程的概略程序。喷锡主要的功能是促使电路板表面的传热均匀，同时防止电路板止焊漆区域沾上残锡。另外它兼具有减缓锡铅氧化的功能。

板材：FR-4
主要工艺：喷锡板、镀金板、化金板、抗氧化（OSP）板。
最小线宽、线距：0.2mm
单面板最大跨度：630mm*250mm 双面板最大跨度：650*380mm

可根据客户提供，电路图、印刷电路图、样板、或文档等方式为客户生产各种高质量，高精度的单、双面线路板。