全球晶圆9月初于美国举行首届全球技术论坛，展示28纳米类比／混合讯号(AMS)生产设计流程开发套件，并推出新的28纳米HPP(High Performance Plus)技术，全球晶圆全球技术论坛预计于13日移师亚洲，首站抵达台湾，再转往上海，除先前已发表先进制程技术蓝图与12寸制程，亦将就8寸制程进行演说，并分享其车用电子与微机电(MEMS)发展进度。

　　全球晶圆多位高阶主管本次来台，除营运长谢松辉，还包括亚太区及日本销售副总裁Bo Cheng， 200mm制程事业部高级副总裁暨全球晶圆新加坡总经理Raj Kumar，科技暨制程整合事业部副总裁Nick Kepler等，均将参与首届全球技术大会台湾场次。

　　近期传出台积电大客户NVIDIA与全球晶圆签约，未来将把Tegra行动上网处理器转给全球晶圆代工，相关业者指出，随着整合元件厂(IDM)扩大释出委外订单，全球晶圆抢单力道强劲，本次来台备受关注。事实上，目前全球晶圆主要客户群中，亚洲厂商仍是相对少数，因此，此次来亚洲造势，亦被视为是抢攻亚洲市场前哨站，未来动向值得持续关注。

　　根据全球晶圆产能规划，德国德勒斯登Fab 1将成为欧洲首座超大晶圆厂(Giga Fab)与最大12寸厂，产能增加33%，由每月6万片提升到8万片，增加45、40与28纳米制程产能，并投入22纳米制程初步发展，而新增产能将在 2011年上线。另外，兴建中的纽约Fab 8未来将增加40%厂房空间，每月产能由4.2万片增加到6万片，制程技术由28纳米延伸至22~20纳米，新产能将在2012年上线，并于2013年开始量产。