电路是一个3相逆变器电路。每个半桥有自己的直流连接和温度传感器。IGBT的栅极连接采用弹簧触点。栅极驱动器的印刷电路板不是焊到模块上，而是用螺丝拧在模块上。即使是在强烈的热循环和振动情况下，弹簧触点也确保可靠的连接。

　　该组件为输出功率在30～150kW之间的逆变器而设计，具体适用于多大功率，取决于运行和冷却条件。下表显示了组件参数和典型电力逆变器输出电流。

　　母线的设计

　　一个优秀且可靠的模块解决方案取决于内部负载连接设计(见图2)。负载连接在模块内执行各种任务，并按照不同任务的要求进行了优化：主端子和芯片之间的无焊接、低电感连接；适用于大逆变电流的大电流承载能力和低损耗特性；对称的电流路径，可在并联芯片之间提供良好的电流分配；压力点靠近芯片，使得热阻小。

　　通往每个芯片的电流路径相互平行的夹层结构保证了极低的内部电感值。DC连接和AC连接之间的螺丝所产生的电感LCE小于10nH，整体正负端子间电感之和小于20nH。

　　有限元分析表明，大多数电感由+/-DC连接的末端部分所导致。有了有限元仿真，可对设计进行优化，电感可减小30%(-10nH)。进一步地改善并不可行，因为为了提供强制的空气和爬电距离，这里不能使用夹层结构。实现进一步减小电感的惟一方法是采用几个平行连接通往直流环节电路。

　　对用户来说，除其他之外，该设计的优势在于内部开关的过电压低，从而可以在相对较高的直流母线电压下运行，并能够实现安全关断，即使在发生短路时。无震荡的平滑开关过程确保了开关损耗和释放的干扰较小。

　　改进的半导体允许在小尺寸上拥有越来越高的功率密度。600V SKiM 93的额定芯片电流是900A，这接近标准模块的两倍。该电流值也超越了现有IGBT模块主端子允许电流的上限。SKiM模块中所用的宽而厚的铜皮的总电阻rcc""-ee""，包括触点电阻仅为300m这只是标准模块电阻值的一半。大接触力保证了接触电阻小。虽然如此，产生的损耗迅速通过许多短小的触点耗散到冷却的DCB表面和散热片上。

　　在逆变器中，最大的电流通过交流端子。出于这个原因，交流端子位于夹层结构的最低点，因为这一点拥有最好的冷却性能。模块被设计为，当散热器温度为70℃时，交流输出的有效电流为600A。该值远远高于预期的连续电流。即使当半导体的损耗约为2000W时，端子的温度可保持在125℃以下。