R-F705Z使用表面粗度小的铜箔，降低了传输损耗。一般情况下，铜箔和聚合物的粘结性与传输损耗存在此消彼长关系(Trade-off)。原来利用卷成形粘结铜箔和聚合物时，使用表面粗度小的铜箔就会降低传输损耗，但存在粘结性较差的问题。因此，此次通过改良聚合物的成分和成形方法，使问题得以改善。成形方法名为“连续挤压成形”，采用了宽轧辊粘结的方法。然而同时兼顾高粘结性和低传输损耗仍很难，“需要根据FPC的用途，与用户探讨性能可降低之处”。

　　R-F705Z的薄膜厚度为25、50和100μm，铜箔厚度为9、12和18μm。卷状薄膜的宽度为250、500和510mm，片状为最大510mm。

　　松下电工将利用设于三重县四日市市的FPC评测技术中心“Pherios Labo”与电子设备厂商用户共同评测R-F705Z的特性。R-F705Z的销售目标是2010年达到30亿日元。