“传统的代加工生产模式的利润越来越少，这就迫使我们需要在自身熟悉的领域内主动求变，改变利润模式。为此，长电科技依靠在封装行业多年的技术优势，进入终端电子消费品生产领域。”长电科技董事长王新潮在此前一次新品发布会上如此表述长电科技的转型之路。

　　国内封装行业去年经历了艰难的一年。2008年上半年人民币快速升值、通货膨胀原材料前三季高位运行；下半年受美国金融危机迅速蔓延的影响，我国集成电路产业多年来首次出现负增长，封装测试业也普遍遇到订单下降、开工率不足的问题，全年行业增幅为-1.4%。长电科技2008年第四季产品订单大幅减少，价格呈现不断下降之势。行业的低景气更加坚定了长电科技的转型之路。

　　“虽然长电科技身处封装行业领先位置，但是在消费品终端生产方面可以借鉴的不多。为了研发出更适合市场需求的产品，长电科技在研发方面需要一定投入。”长电科技董秘朱正义解释说，此次1.22亿元投资计划就是为了加强自身的研发实力，基于发展模式转型的一个长远布局。

　　据了解，长电科技计划于2009年投资1.22亿元建立“高容量闪存集成封装技术的研究及产业化”项目。项目由长电科技牵头，联合中科院微电子所、中科院上海微系统与信息技术研究所、清华大学、复旦大学共同研发，以高容量闪存产品（Micro SD、USB、HD-SIM、LGA 及BGA封装智能模块等）的产业化为导向，围绕新产品产业化所需的封装设计、仿真、关键工艺、可靠性等方面进行研发，同时对上述工艺技术、市场应用已趋成熟的产品实行产业化。

　　按照投资规划，上述项目完成后，将会形成年产USB整体U盘200万只的产能，预计实现年销售收入2亿元，利润1800万元。同时，为提高集成电路封装生产线的自动化水平，提高生产效率，拟增资对现有的集成电路封装生产线进行自动化连线改造，适当增加配套设备和连线机构。

来源: 证券时报