根据该项战略合作协议，FCI和中芯国际将共同推动中芯国际位于上海浦东区先进的300mm凸块晶圆厂的发展。FCI将通过其合资企业FlipChip Millennium (Shanghai) (FCMS)和位于亚利桑那州菲尼克斯的FCI工厂参与，提供全包的凸块服务。

　　这两家公司还将在众多技术节点上针对300mm凸块解决方案调整其技术与产品路线图，其中包括那些需要新一代封装的，如3D封装和嵌入式芯片应用。新一代封装可用于移动手机、医疗设备、汽车集成电路、微处理器、图形处理器以及3G无线集成解决方案。

　　FCI总裁兼首席执行官Bo b Forcier表示：“这项重要的战略合作协议肯定了两家国际公认的半导体供应商之间的强强合作关系。此外，它还证实了针对3G移动手机等新一代产品的晶圆级封装与覆晶凸块植球在全球的重大战略意义。这项合作将为市场提供业界最综合的全球性凸块与晶圆级封装服务。”

　　中芯国际企业营销与销售副总裁Chiou Feng Chen指出：“我们非常高兴与FCI达成这一合作关系，它将两个强大的产品组合结合起来，提供当今市面上最综合的凸块解决方案。此外，这项合作还让客户能够获得用于晶圆制造、凸块、探测和最终测试的一站式解决方案，并为终端客户提供直接运付服务。”