微设计的"VectorGuard Platinum"可轻松应对细距印刷挑战，是适用于如晶圆级封装、芯片直接贴装、倒装芯片和球栅阵列(BGA)等先进应用的理想模版解决方案。它可提供3微米以下的孔径精度和间距小于50微米的20微米以下定位公差，"VectorGuard Platinum"的新颖模版制造工艺通过达到高准确度锡膏转移和一致性锡膏量重复性，确保最佳工艺效率。

　　得可此项新产品的推出代表公司的"铂"客户已能够受益于专利无框架VectorGuard模版系统。该轻小型技术专为最优化印刷工艺和首次合格率而设计，可提供简易自动张紧，且无需传统气动辅助工艺。VectorGuard系统不仅可提高定位精度、模版使用期限、存储便利性、刚性、安全操作和突破性易用性，还可通过不同箔片技术的大范围选择，扩展制造的灵活性。这些技术包括优化无铅印刷的"VectorGuard Silver"和具有成本效益的粘合剂沉积"VectorGuard PumpPrint®"。

　　得可的Michael Zahn解释说："VectorGuard迅速成为业界标准技术，并以其在各种环境(从标准SMT到无铅应用)下的制造灵活性而着称。‘VectorGuard Platinum’的推出意味着，它现已更加灵活，并为半导体客户赢取明显的竞争优势。它支持高产量以帮助我们的客户在将来实现更大成就，是想要获得最精准印刷能力和最严谨工艺控制的半导体专家的首选。"