据介绍，这一方案QS3200不仅秉承展讯一贯的高集成度、低功耗的技术特点，同时还可极大提高手机的接收、发送及功率放大能力。伴随QS3200的推出，展讯成为可提供基于2G/3G标准的完整无线终端解决方案的厂商之一，这也将进一步推进3G技术的大规模商用进程。

　　展讯QS3200是支持双频TD-SCDMA和四频EDGE的单芯片射频收发器。它采用CMOS技术制程，产品成本低，芯片经优化适用于低成本的3G设计，可满足当今的体积小，低功耗，高性能的手机设计要求。这目前体积最小的TD-SCDMA/EDGE的射频解决方案。

　　展讯QS3200采用9x9毫米的QFN64封装方式。由于是单芯片方案，因此采用QS3200的射频解决方案的PCB总面积可小于600平方毫米。展讯QS3200支持HSDPA和HSUPA，其射频性能超出3GPP TS25.102标准的所有要求，TD-SCDMA HSPA下的上行EVM(误差矢量幅度)小于3%,下行EVM小于5%。

　　展讯QS3200可支持包括展讯SC8800系列双模基带和其他的TD-SCDMA基带芯片等产品。QS3200采用SPI控制接口使用，它的TD-SCDMA系统层支持两个模拟I/Q以及LVDS接口，GSM系统层支持模拟I/Q接口。

　　在供货时间方面，目前该款产品可开始提供样片，预计将于2009年第二季度上市销售。