浏览次数:1520  添加时间:2009-1-5 【 打印此页
 
芯片库存压力持续增大 或将影响明年销售

    据eNet硅谷动力报道,华尔街分析师克瑞格伯格(CraigBerger)日前撰文称,受当前金融危机影响,半导体芯片业界需求持续萎缩,未来芯片经销商所面临的库存压力将继续加大。

  华尔街FBRCapitalMarkets公司分析师瑞格伯格(CraigBerger)警告称,由于11月份半导体芯片产品发货量低于预期,亚洲半导体芯片业界的库存压力进一步增长,由此产生的负面影响可能会累及2009年上半年整个芯片市场产品出货量。

  伯格在该文中称,今年年底,芯片经销商的产品库存可能达到60天,高出40-45天的理想水平。由于芯片经销商发货量“非常虚弱”,致使经销商11月份库存比10月增加了3-5天。

  本月月初,市场调研机构iSuppli曾发布警告:半导体市场应有充分心理准备,迎接“因库存过剩、高科技领域削减投资而可能引发的2009年芯片销量进一步下滑被动局面”。

  伯格称,芯片经销商普遍认为12月份半导体业界销售收入将比11月份下降17%,低于5年来历史平均水平4个百分点,伯格将此归咎于年末购物季节消费需求疲软。另外,经销商普遍认为2009年第一季度半导体领域发货量下滑幅度将达到15-20%左右。


来源: END CHINA

 
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