1、最新预测：Isuppli 降低全球半导体销售预测至3.5%

　　市场调研机构Isuppli 的近期调降了08 年全球半导体销售收入预测至3.5%，此前该机构的预测为4%。Isuppi 表示，金融危机的影响是下调半导体销售预期的主要原因；而且Isuppli 警告：“如果经济形势继续恶化，IC 市场可能进一步受挫。”

　　“信贷危机严重影响到半导体市场”Isuppli 高级副总裁Dale Ford 表示：“华尔街的危机可能蔓延至广泛的经济领域，如果企业无法获得信贷，电子设备和半导体的需求都会受到影响。”

　　此前Gartner 也在九月份调低了半导体销售预测，从4.6%到4.2%。市场调研机构一致下调销售预期，这一点与07 年非常相似，而美国的金融危机对实体经济的影响，对于已经处于水深火热之中的半导体产业来说无疑就是雪上加霜，半导体产业正在经历一个惨淡的08 年。

　　Gartner 调降亚太地区半导体市场预期

　　Gartner 最近发布报告调降了亚太区的半导体市场预期，从此前的6.4%调降到5.2%；Gartner 表示调降预期的主要原因是全球经济形势的恶化以及消费者信心的下降，并称接下来几个月电子市场将会大范围走弱。

　　2007 年亚太地区半导体市场收入为1493 亿美元，预计今年将增至1571 亿美元， 2012将达到2027 亿美元，该地区市场年均复合增长率（CAGR）为6.3％。

　　中国大陆仍然是亚太地区的最大市场，占据着61%的市场份额；但就成长性而言，Gartner 显然更看好印度。

　　电子制造商面临激烈的竞争，为了保持竞争力不得不将长能向低成本的地区转移。

　　Gartner 预测印度市场未来五年的年复合增长率将高达19.1%，Gartner 指出：“印度将持续吸引全球电子制造商前去投资，这将大大促进半导体收入的增长。”而越南则是另外一个即将迎来快速增长的地区。

　　2、SIA：八月份半导体销售额同比增长5.5%

　　据SIA 公布的最新数据，八月份全球半导体销售额达到227亿美元，较去年同期215亿美元的销售额同比增长5.5%，增速较上月有所放缓。

　　今年一到八月份销售额累计为1702亿美元，同比增长4.5%；去年同期的销售额为1629亿美元。SIA总裁表示：“这与SIA在今年中期预测的4.3%的年度增长率相符。”

　　PC 和手机依然是拉动半导体销售额增长的主要力量。瑞信发布报告称08 年PC 出货量将增长13%，而今年一到八月份累计出货量同比增幅为9.1%。手机的增长主要来自于新兴市场，预计今年手机出货量将达到10%的增长。

　　从全球各区域市场的表现来看，新兴市场的强劲增长从一定程度上抵消了来自发达国家市场的负面影响。由于金融危机的影响，消费者信心下挫，美国的半导体销售本月负增长呢7.3%，而日本和欧洲也收到不同程度的影响，销售额增幅分别为3.1%和2.2%。

　　另外，根据Isuppli 的数据，全球半导体产业利润率稳步下滑，目前已经从2004 年中期的17%-19%降至单位数的增长。Isuppli 表示：除了2001 年市场严重下滑的一段时期以外，从前从未出现过这种情况。

　　台湾半导体厂商：营业收入陷入负增长

　　分析台湾半导体厂商的营业收入趋势，我们发现，进入08 年以来，企业营收的增速开始下滑，今年八月份开始，半导体代工厂商和封测厂商的营业收入已经开始出现负增长，而LED 厂商的营收从九月份开始也开始进入负增长阶段。

　　3、Isuppli：预计三季度库存达到53 亿美元

　　Isuppli 最新数据显示，第二季度半导体库存59亿美元，符合该机构此前60亿美元的预期，同时isuppli 预计这种状况将持续到第三季度，isuppli 预计第三季度超额库存为53亿美元，大大高出去年同期43亿美元的库存量。

　　Isuppli表示，根据过去两年的情况，半导体厂商通常会在第四季度减产以稳定库存水平；而以今年的情况来看，厂商正在减产，第四季度很可能面临生产紧缩，但是第三季度的库存水平完全决定于第三季度的销售水平。面临终端需求的放缓，Isuppli仍然维持七月份所做出的预测，也就是08年第三季度超额库存将下降10%，为53亿美元，而且仍预期整个产业的超额出货率将保持不变。

　　4、SEMI：九月份北美半导体设备订单出货比0.76

　　SEMI 公布的最新数据显示，九月份北美半导体设备订单出货比回落到0.76。报告显示，订单量继续萎缩，九月份北美半导体设备制造商订单量为7.54 亿美元，环比八月8.67亿美元的订单额下降了13%，而同比去年同期12.4 亿美元的订单额萎缩了39%。出货量也出现了较大幅度的下滑，九月份出货额9.9 亿美元，环比减少7%，同比降低了36个百分点。

　　SEMI 总裁兼CEO Stanley T. Myers 表示，“资本支出持续减少，伴随着全球经济形势恶化，将对消费电子市场产生重大影响。”

　　同期，SEAJ 公布三月份日本半导体设备制造商订单出货比回落至0.95。日本半导体设备订单出货比虽然此前有所反弹，但以三个月移动平均值来看，订单量和出货量都没能止住下滑趋势，本月订单量和出货量同比跌幅分别达到了38%和53%；订单量从环比数据来看，仍然有9 个点的下跌，订单量依然没能止住下滑的趋势，日本半导体设备订单出货比同样低迷。

　　5、Gartner 再次调降半导体资本支出预期

　　Gartner 近日预测，2008 年全球半导体产业资本支出将减少25.7%，2009 年将持续负增长12.8%。这已经是Gartner 连续第三次调降半导体资本支出预期，由最先的-19.8%修正至七月份的负增长22.4%再到本次的25.7%。分析师BOB Johnson 表示，资本支出减少的幅度，是至2002 年以来最大的一次。

　　Gartner 表示，产业景气能见度降低，再加上全球经济面临的不确定性增加，使得半导体厂商不得不减少资本支出；Gartner 认为，2010 年以前很难看到资本支出复苏；该机构认为2010 年半导体资本支出将反弹16.7%。

　　此外，Gartner 还预测2008 年，晶圆设备市场和测试设备市场将负增长26.1%和26.7%，而封装设备市场将负增长18%；用于购买设备的开支将减少25.2%。

　　SICAS 公布的数据显示2008 年二季度产能利用率89.3%。其中300mm 晶圆产能利用率为94.6%，继续维持在高位，而200mm 晶圆和200mm 以下晶圆产能利用率分别为88.2%和77%。另外，值得一提的是，无论从产能还是产量来说，300mm 晶圆的扩张都非常迅速，从二季度数据来看，300mm 晶圆首次成为晶圆生产最大宗，产能占晶圆总产能的44%，产量占晶圆总产能的47%。

　　7、存储器领域的价格压力仍然巨大

　　SIA 数据显示如果剔除掉存储器，那么八月份半导体销售额增速将达到11.4%。SIA 总裁George Scalise 表示：“由于技术进步而带来的价格压力在很大程度上掩盖了整个产业的实际增长速度。”

　　无论从DRAM 来看还是NAND 闪存来看，价格下降的压力都令厂商头疼不已。1GDRAM 在过去的十二个月中价格跌幅达到41%，而同期，2G NAND 闪存的价格则下跌了61%。

　　8、PCB 产业：08 年八月份PCB 订单出货比0.95

　　根据IPC 公布的数据，八月份PCB 订单出货比反弹至0.95，以三个月移动平均值来计算，八月份订单量锐减15.5%，而出货量则增加了3.5%；其中硬板BB 值也由上月的0.94 回升至0.95，订单量同比降低14.9%，出货量同比增加2.5%；软板BB 值则又上月的1.01 大幅下降至0.90，主要原因是订单量出现了同比24.3%的下滑。

　　9、TFT 面板产业：08 年八月份TFT 销售额同比负增长11%

　　全球经济下滑对于面板行业的冲击可谓不小，需求显著放缓使得面板行业旺季不旺。急剧萎缩的需求使得厂商不得不降价出货以降低库存，而这也造成了面板行业厂商的旺季业绩低于预期，MCI 指数近期大幅下挫，厂商的窘境可见一斑。

　　根据Displaysearch 的统计，今年八月份全球TFT 产值下滑了11 个百分点到64 亿美元，但从环比数据来看，八月份销售额环比增长5%，尽管如此，但是宏观经济层面的不确定性仍然很难让我们对面板行业盲目乐观。

来源: 招商证券　　作者: 张良勇