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应用材料快速升温系统出货居市场龙头
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发布日期：[2010-12-13]    共阅[2361]次　中国电气市场采购网[EM39.com]　{鼠标双击自动滚屏}
      半导体设备大厂应用材料(Applied Materials)宣布，已为全球半导体厂出货第500套Applied VantageR快速升温制程(RTP)系统，用于制造先进的存储器和逻辑芯片。应材指出，Vantage系统耐用、轻巧的设计以及一流的回火效能，于2002年首次上市时即迅速获得客户肯定，该平台在两年内便跃居市场龙头，领导地位仍维持至今。
　　根据Gartner调查指出，应材是RTP技术的龙头，2009年这种以灯泡为基础的RTP应用居市场领先优势。除Vantage RTP系统，应材已为全球客户安装超过500套的CenturaR RTP系统，成为业界过去10年用以制造微型芯片的首选。
　　应材副总裁暨前端产品事业处总经理桑德.瑞玛摩希(Sundar Ramamurthy)表示，Vantage系统展现应材在单晶圆高温制造技术的领导地位，满足客户对于效能、生产力和可靠度的要求。应材将继续为Vantage平台开发新的RTP解决方案，例如开创性的Vantage Astra毫秒级回火技术，以解决晶体管尺寸缩小的关键挑战。”
　　Vantage架构是将两个RadiancePlus、RadOx或Astra制程反应室，直接与应用材料生产的工厂界面相连，以最小的洁净室空间将生产力提高到最大。该系统独特的弹性，让客户在经过生产验证的相同平台上，执行所有以灯泡和雷射为基础的升温制程步骤，包括毫秒级回火(millisecond anneal)、瞬间回火(spike anneal)和长温回火(soak anneal)，以及多种氮化和氧化应用。整套系统以单机整合出货，装机时间可有效缩短于10天之内。
 
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