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三星和现代计划联合开发智能汽车芯片

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发布日期:[2009-7-17]    共阅[735]次 中国电气市场采购网[EM39.com] {鼠标双击自动滚屏}
      韩国政府16日宣布,韩国三星电子公司和现代汽车公司将联合开发用于经济型智能汽车的高级芯片。


  韩国知识经济部说,三星和现代两家公司此举将推动系统级芯片(SOC)的研发,该芯片是节能型汽车的主要部件。


  截至2010年8月,总计200亿韩元(1美元约合1295韩元)的投资将被用于开发智能钥匙、自动停车系统和电池感应芯片,其中韩国政府将负担90亿韩元。知识经济部一位官员表示,如果一切按计划顺利进行,到2012年韩国将实现国产系统级芯片的量产。


  韩国目前一直依靠进口系统级芯片满足市场需求。作为世界第五大汽车生产国,该国的汽车年产量为527万辆。

 
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