湖州经济开发区近日与美籍外商就“高芯集成电路8英寸芯片制造项目”达成合作，由开发区直属企业----环太湖集团有限公司与美国绿山集成电路有限公司设立合资企业。该项目计划总投资4.5亿美元，注册资本1.5亿美元，协议利用外资1.2亿美元，为我市目前为止引进的计划投资规模最大的工业项目。 按照“主攻高大、强化源头、立足产业、拓宽领域”的要求，湖州经济技术开发区
在招商引资过程中高度注重“大、好、高”项目的招商，致力于引进产业龙头项目，已初显成效。尤其在电子信息产业方面，除“高芯集成电路8英寸芯片制造项目”外，目前还有数个大项目正在深入洽谈和推进之中。
该项目的外方投资者高小平，是毕业于美国华盛顿大学的电子工程博士、芯片技术专家、芯片企业管理专家，曾在美国英特尔公司等国内外大芯片制造企业中任要职多年，在全球芯片制造界具有较大影响。
据介绍，该项目分三期实施，第一期计划于今年6月动工建设，明年底以前投产。生产线采用CMOS工艺，建成后生产能力可达年产8英寸集成电路芯片36万片，产品主要用于生产消费电子设备、通讯电子设备和电源管理设备所用的集成电路芯片。业内人士分析，这一项目的引进，对于推动湖州开发区乃至全市的电子信息产业发展具有重要意义，有助于湖州更好地引进集成电路产业上下游以及其他高科技项目，以构筑起湖州电子信息产业链和创新链的框架。
新闻来源：湖州开发区
